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《科技大仙宗》 1/1
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第一零九章:盖压同辈[第3页/共3页]

也幸亏这天道山市集,算是比较初级的市集,这些贩子中连金丹宗师都少,不然早就把程攀和叶赞拿下了。

市集合的那些修建,就如同积木一样,都是用预制的板材组件拼装而成。一只百宝囊,便能够将一栋木楼的质料随身照顾,用时拿出来拼装,非常便利。

“杀!”

当然,金丹宗师也不是没有,那保持次序的修行者中,就有两位金丹境的宗师。但是,看到程攀如许的威势,一时候也是心生怯意。

不过,冯宗师并没有是以愤怒,也没有立即下去。他高悬半空当中,俯视下方的战役,脸上暴露几分欣喜,另有几分恋慕,不自感觉的轻声赞叹道:“不愧是师祖看重之人,此子今后必将盖压平辈!”

裂缝直向叶赞的替人伸展畴昔,如同有生命一样直追而去,仿佛要吞噬叶赞的替人。

林木木和围攻他的几人,在如许的威势之下,也不得不被逼得远远退开。

“噗噗噗”一张张符箓无火而燃。

“轰!”

一层层肉眼可见的颠簸,分散融会,变得更加强大,会聚灵气构成旋涡。

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